电装工艺与装联技术中心（简称电装中心）成立于2000年5月，是长春光机所专门从事电装工艺研究、组装生产及调试保障的技术支撑部门。现有职工50余人。 

　　经过多年不懈探索与实践，电装中心业务范围涵盖了PCB组装、整机综合布线、航天载荷热控实施以及产品综合调试保障等领域，建立了完备的适用于航天型号、军工批产、科学研制等多级产品装联生产所需的工艺管理体系。 

　　电装中心硬件配置及基础设施建设达到国内一流水平，目前拥有价值3000余万元的集生产、返修、检测与工艺研究于一体的先进设备群，并建有2000余平方米的10万级防静电超净工作间、200平方米的三防灌封工作间以及200余平方米的I级电子元器件库房。 

　　电装中心技术力量雄厚，近年在全面提升传统工艺技术的基础上，通过大力攻关，掌握了军用产品无铅装联、航天产品热控实施、BGA等隐藏焊点封装元器件焊接、CQFP元器件手工成形等一系列关键工艺技术，大幅提升了核心竞争力。与此同时，逐步打造了一支技术精良的专业生产队伍，在与同行技术能手的比拼中表现突出，赢得了2010年国际互联协会（IPC）在中国举办的首届手工焊接大赛冠、亚军以及2013年“IPC全球焊接锦标赛”季军等一系列骄人成绩。 

　　健全的质量体系、规范的工艺管理、成熟的工艺技术、先进的生产设备、优质的工作环境奠定了电装中心精良的生产能力与可靠的生产质量。成立至今，中心先后承担了以神舟系列飞船、天宫、嫦娥、风云气象卫星为代表的50余台/套航天产品，以及各类航空相机/平台、光电测控/对抗装备等3000余台/套产品的电装生产任务，产品质量经受住了各类复杂、恶劣应用环境的考验，为保证长春光机所的质量信誉做出了积极贡献。