2025年4月24日，2025全国电子制造行业电子及半导体创新应用技术案例大赛在上海圆满落幕。大赛由电子制造产业联盟主办，旨在挖掘行业一线技术创新案例，推动技术共享与制造水平提升。中国科学院长春光机所电装中心凭借《宇航级Low Lens封装晶体管组装工艺技术》项目，与来自空间电子信息技术研究院、中国电子科技集团和贵州航天电子科技有限公司等单位的10家参赛队伍展开了激烈角逐，最终以总成绩第四名荣获团体三等奖。

长春光机所电装中心团队由张艳鹏工艺师带队，围绕编码器和光栅尺常用的Low Lens封装晶体管的组装工艺展开深度研究。团队通过创新技术手段，显著降低玻璃透镜在组装过程中所受的热冲击，完全消除了产生银迁移的必要条件，焊点和元器件的可靠性得到了有效保证，组装成功率达到由行业统计的50%提升至100%。该工艺攻克了传统组装技术的瓶颈，不仅满足严苛的航天产品组装需求，更以可复制的技术路径为行业提供了新思路，赢得专家评委的高度认可。

此次获奖不仅是对团队技术水平的肯定，也为我国电子制造领域的技术突破注入新动能，未来，长春光机所电装中心将继续深耕精密电子组装技术，以创新驱动发展，为航天科技与半导体产业的高质量发展贡献力量。