电装工艺与装联技术中心（简称电装中心）成立于2000年5月，是中国科学院长春光机所专业从事电子学产品工艺设计与电装生产的技术支撑部门，现有职工100余人，业务领域涵盖PCB组装、三防固封、综合布线、热控实施等关键环节，可为各类电子学产品生产制造提供全流程工艺解决方案。 

多年来，电装中心深耕技术研发与生产实践，构建了适配航天型号、军工批产、科学研制等多级产品需求的完备工艺管理体系，硬件配置与基础设施达到国内一流水平。中心现拥有价值3000余万元，集生产、返修、检测与工艺研究于一体的先进设备群；建成2000余平方米防静电工作间、100余平方米三防固封实验室及400余平方米的I级电子元器件库房，为高质量生产筑牢硬件基础。

在技术创新与能力建设上，电装中心技术力量雄厚，在持续提升传统工艺技术的同时，攻克多项行业关键技术，成功掌握军用产品无铅装联、CCGA等隐藏焊点封装元器件焊接、真空气相焊接、复杂航天电缆网制作等专项技术，核心竞争力显著提升。依托技术积淀，中心打造了一支技术精良、作风过硬的专业生产队伍，在行业赛事中屡创佳绩，先后斩获2010年国际互联协会（IPC）在中国举办的首届手工焊接大赛冠、亚军，2013年IPC全球焊接锦标赛季军、2019年IPC线缆线束装配竞赛季军等多项荣誉，彰显了行业领先的技术水平。

健全的质量体系、规范的工艺管理、成熟的工艺技术、先进的生产设备、优质的工作环境奠定了电装中心精良的生产能力与可靠的生产质量。成立至今，中心先后承担了神舟系列飞船、天宫、嫦娥、风云气象卫星等多型号航天载荷，以及各类航空相机/平台、光电测控/对抗装备等产品的电装生产任务，产品质量经受住了各类复杂、恶劣应用环境考验，为保障国家重大科研任务的顺利实施做出了积极贡献。 

图1 SMT I线

图2 SMT II线

图3 SMT III线