一、公司简介 

　　长春长光圆辰微电子技术有限公司成立于 2016 年12月29日，是一家独立的、专注于背照式CMOS图像传感器晶圆加工的半导体制造企业， 为200mm和300mm晶圆制造提供BSI、SOI及特殊的芯片级加工服务。公司以中高端领域应用的背照式CMOS图像传感器芯片的研发与制造为主要目标，提供满足客户中高端CMOS图像传感器制造需求的解决方案，未来将建成集设计、制造、封测于一体的整合型半导体企业，为全球客商提供极具竞争力的高品质产品和优质服务。

　　二、发展历程 

　　2016年12月，长光圆辰（YCM）成立； 

　　2017年4月，长光圆辰基础设施建设开工； 

　　2017年11月，厂房竣工完成，国内首条独立的、专注于背照式CMOS图像传感器晶圆加工生产线正式建成； 

　　2018年6月，获得ISO9001质量体系认证； 

　　2018年7月，首批200mm和300mm产品陆续出货； 

　　2019年1月，300mm stack bonding工艺研发成功； 

　　2019年3月，公司产品首次出展，亮相上海光博会…… 

　　三、业务范围 

　　在长光圆辰标准的生产线上进行200mm和300mm 晶圆BSI-CIS的原型设计和生产 

　　开发定制化的BSI工艺流程，提供生产支持 

　　支持“客户专属”的工艺开发和生产 

　　根据客户支持，为客户提供其他半导体制造服务 

　　四、产品 

　　长光圆辰目前在产产品包括： 

　　200/300mm BSI Fusion Bonding Wafer 

　　200/300mm BSI Hybrid Bonding Wafer 

　　200/300mm SOI Bonding Wafer 

　　产品广泛应用于工业应用、智能交通、生命科学、医疗成像、光谱仪器等领域；客户群体遍布中国、以色列、英国、日本、韩国等地。 　　  

　　五、我们的优势  

　　1. 技术优势  

　　　　- 与以色列TowerJazz公司进行技术合作 

　　　　- 独立的、专注于高端背照式CMOS图像传感器晶圆加工的生产线 

　　2. 厂区优势  

　　　　- 专业、现代化全新厂区 

　　　　- 先进、高端、高精度的加工设备 

　　　　- 严格管理生产时程，保证产品良率及交付时间 

　　3. 团队优势  

　　　　- 拥有完备工艺和自主研发的技术团队 

　　　　- 拥有严谨踏实和严格把控的生产团队 

　　　　- 拥有匠人匠心和高执行力的保障团队 

　　4. 服务优势  

　　　　- 有效的售前沟通，满足客户多样需求 

　　　　- 及时的售中对接，保证客户信息及时性、对称性 

　　　　- 完善的售后跟踪，提供完备售后支持 

　　六、联系方式 

　　官网：www.ycmec.com 

　　邮箱：info@ycmec.com 

　　联系方式：+86-431-86708357 

　　地址：吉林省长春市经开区营口路18号 

　　七、微信公众号